广告区域

广告区域

突破! 2023Q3半导体3C需求复苏预测引爆智能手机出货增长,国产半导体设备市场化率逆势飙升至14.5%

时间:2024-01-13 阅读:5 评论:0 作者:admin

根据最近的机构研究报告,为您总结相关行业的投资要点,供参考:

周期角度:2023年,受到半导体周期下行和美系设备出口管制的影响,下游头部晶圆厂的扩产速度放缓,资本支出主要用于储备海外关键机台,国产设备招标也出现延后现象。然而,从终端需求来看,预计到2023年第三季度,由华为引领的3C需求将复苏,全球智能手机出货量将实现同比微增,中芯国际的产能利用率自2023年第二季度开始回升,标志着行业已经进入一个周期上行的通道。

成长角度:2022年中国大陆半导体设备的整体国产化率大约为14.5%。受到出口管制的影响,2023年国产设备在长期存储方面仍处于突破的关键阶段,对半导体设备的国产替代需求依然迫切。展望2024年,随着周期的复苏和前道半导体设备的长期存储线突破,以及后道半导体设备和核心客户的先进封装突破,该板块预计将迎来周期和成长的共振。

投资建议:针对半导体前道设备,建议关注长江存储的进展,以及国产化率较低环节的公司,包括中微公司(688012)、拓荆科技、北方华创(002371)、芯源微、精测电子(300567)和中科飞测。其他设备环节的公司如华海清科、盛美上海、京仪装备、至纯科技(603690)和万业企业(600641)也值得关注。

在半导体设备零部件方面,随着周期复苏和品类开拓,推荐新莱应材(300260)和富创精密;建议关注正帆科技、英杰电气、汉钟精机(002158)和华亚智能。

对于半导体后道设备,周期复苏和先进封装的逻辑仍然成立,推荐长川科技(300604)和华峰测控;建议关注芯

本文链接: http://zunhu.biletownia.com/post/604.html 转载请注明出处!

评论区 交流一下吧!

共有0条评论来说两句吧...

欢迎 发表评论: